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未来将加快推动经济型5G芯片 5G终端模组成本过高

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在第三届世界5G大会“5G与行业应用标准化论坛”上,工业和信息化部总工程师韩夏指出,目前中国5G基站占全球70%以上, 5G应用创新案例已超过1万个,5G标准必要专利声明数量占比超过了38%,5G终端连接数占全球比重超过80%,均居全球首位。

5G终端模组成本过高,未来将加快推动经济型5G芯片

5G在工业互联网推广的困难在于终端模组成本过高,未来将加快推动经济型5G芯片和轻量化模组的研发,打通行业规模化发展的关键环节。

中国5G网络建设正在积极推进中,目前已开通的5G基站占全球70%以上,覆盖全国所有地级以上城市和部分重点乡镇, 5G终端连接数居全球首位,占全球的比例超过了80%。

另外,目前中国5G应用创新案例已经超过1万个,在工业、医疗、教育、交通等多个行业领域发挥自己的作用。

同时,韩夏表示,中国5G标准支撑能力正持续增强,5G标准体系不断完善,鼓励国内企业积极参与国际标准化工作,推动形成全球统一的5G标准。

目前我国5G标准必要专利声明数量占比超过了38%,也居全球首位。

韩夏强调,目前工业互联网推广难度大的问题之一在于终端模组成本太高,希望标准化组织发挥作用,尽快推出经济型5G芯片和轻量化的模组,降低成本,打通行业规模化发展的关键环节,使5G应用更快推广。

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