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回流焊原理及工艺流程

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回流焊原理及工艺流程

回流焊原理及工艺流程

预热区:PCB进入干燥区,焊膏润湿焊盘、元器件端头和引脚。

保温区:PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

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